日东电工株式会社事业领域(助成技术领域)
| 【光电子•生物电子工学•电子学领域】 | |
|---|---|
| ★半导体领域 | 与构造/流程，材料有关的领域 |
| ★实装技术 | MEMS，工艺流程的流程管理技术及材料领域 |
| ★材料开发 | 聚合物聚合技术，素材，机能性聚合物 细陶瓷，液晶，全息图，表示材料 |
| 【能源领域】 | |
| ★燃料电池 | 水处理•分离膜关联领域的材料 |
| 【生化领域】 | |
| ★医学领域 | 医疗，健康护理领域的材料 |
从2006年4月起3年之内，提供5亿日元（约3千4百万人民币）
日立化成工业株式会社 事业领域(助成技术领域)
| 【材料开发领域】 | |
|---|---|
| ★请参照右栏 | 机能性聚合物，碳精棒，陶瓷，有机无机混合波导联结材料，纳米粒子，生物聚合物，半导体/显示器关联材料 |
| 【环境·能源领域】 | |
| ★请参照右栏 | 再利用关联，燃料电池·太阳电池·二次电池用部件 |
| 【生命科学领域】 | |
| ★请参照右栏 | 诊断药，诊断系统，生物传感器 |
| 【光电子领域】 | |
| ★请参照右栏 | 光导航路（利用光的折射率的差异在基板上设置光的轨道，引导光信号加工了的电路，光接线板，光电子集成电路），光连接 |
从2006年10月起3年之内，提供5亿日元（约3千4百万人民币）